Global halvledarindustri uppdatum

1. Den globala halvledarindustrin expanderar kontinuerligt under inflytande av nya tillämpningar som AI, högpresterande datorteknik (HPC), 5G och fordonselektronik, vilket gör att avancerad förpackningsteknik blir ett centralt fokus.

2. 2026 års China Semiconductor Advanced Packaging-konferens och utställning kommer att hållas i Shanghai Pudong, Kina, den 22-23 mars 2026.

3. Siemens division för elektronisk designautomation (EDA) kan komma att upphäva sitt stöd och sina tjänster för Kina.

4. Som en global ledare inom högkvalitativa halvledarsubstrat för kapsling och tillverkning av kretskort har AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik AG) officiellt påbörjat produktionen i sin nya fabrik i Kulim Hi-Tech Park, Malaysia, och är nu kapabel till fullskalig massproduktion.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), ett nationellt högteknologiskt företag, rekryterar för närvarande 8 försäljningsingenjörer för Beidou GPS-antenner och kontakter, och 3 ingenjörer för produktutveckling av höghastighetskontakter. Referenser är välkomna.

6. Intel och SoftBank har etablerat Saimemory för att utveckla staplade DRAM som ett alternativ till HBM.

China Semiconductor Industry Updates

1. Huike Co., Ltd. planerar att investera i byggandet av Huike Full-Spectrum M-LED New Display Chip Base Project i Shunqing-distriktet, med en total investering på cirka 10 miljarder yuan.

2. Zhuhai har släppt en policy som erbjuder upp till 30 miljoner yuan i stöd till forskning och utveckling inom AI och robotteknik, med införandet av "kuponger för datorkraft" och "modellkuponger" för att hjälpa företag.

3. Guangdong Yuefang Technology har lanserat LeapAIET, en integrerad utvecklingsplattform för RISC-V edge AI, som åtgärdar problem inom branschen.

4. Horizon Robotics-W (9660.HK) dotterbolag Digua Robotics har slutfört en finansieringsrunda på 100 miljoner dollar i serie A.

5. Baidu (Shandong) Artificial Intelligence Co., Ltd. har etablerats, med Wang Sheng som juridisk representant och ett registrerat kapital på 10 miljoner RMB.

6. Saimu Technology och Autonavi Software Co., Ltd. undertecknade officiellt ett treårigt strategiskt samarbetsavtal i Hongkong. De två parterna kommer att samarbeta djupt inom områdena smart utrustning, intelligent transport och smarta städer för att gemensamt främja utvecklingen av låghöjdsekonomin och smart mobilitetsindustrin.